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   特 色 入 厂 内 训

 

· 特色入厂内训 > 线路板行业内训

尊敬的新老客户:
      您好!感谢您来到联建网站线路板行业内训模块,我们为您提供以下课程的线路板行业的内训,也可以为您量身定制,即根据企业实际情况适当调整课程内容,可联系我公司市场人员,电话:0755-27808956;传真:0755-27930959;邮件:
lianjian@vip.163.com;QQ;879846145、992140260;我们会根据情况,必要时由课前老师与您联系,能为您提供服务是我们联建人最大的荣幸。
线路板行业内训课程清单如下:

线路板行业培训

课程名称

课程名称

高级PCB设计与电磁兼容培训

手工焊接基础及焊接技巧培训

回流焊接工艺及无铅技术要求培训

波峰焊接技术培训

电子组装之无铅手工焊接与维修培训

防静电技术和管理培训

高级PCB设计与电磁兼容培训

课程介绍
   随着集成电路的工作速度不断提高,电路的复杂性不断增加,多层板和高密度电路板的出现等等都对PCB板级设计提出了更新更高的要求。尤其是半导体技术的飞速发展,数字器件复杂度越来越高,门电路的规模达到成千上万甚至上百万,现在一个芯片可以完成过去整个电路板的功能,从而使相同的PCB上可以容纳更多的功能。PCB已不仅仅是支撑电子元器件的平台,而变成了一个高性能的系统结构。这样,信号完整性EMC在PCB板级设计中成为了一个必须考虑的一个问题。传统的PCB板的设计依次经过电路设计、版图设计、PCB制作等工序,而PCB的性能只有通过一系列仪器测试电路板原型来评定。如果不能满足性能的要求,上述的过程就需要经过多次的重复,尤其是有些问题往往很难将其量化,反复多次就不可避免。这些在当前激烈的市场竞争面前,无论是设计时间、设计的成本还是设计的复杂程度上都无法满足要求。在现在的PCB板级设计中采用电路板级仿真已经成为必然。基于信号完整性的PCB仿真设计就是根据完整的仿真模型通过对信号完整性的计算分析得出设计的解空间,然后在此基础上完成PCB设计,最后对设计进行验证是否满足预计的信号完整性要求。如果不能满足要求就需要修改版图设计。与传统的PCB板的设计相比既缩短了设计周期,又降低了设计成本。
   一款好的PCB设计,可以给生产带来便利并节约成本。而设计好的PCB并不是拿到板厂就可以生产加工的,前期的PCB资料处理决定着对此产品研发、成本和品质控制,因此需要PCB设计人员在熟悉掌握相关软件应用的基础上,还要了解流程、工艺和PCB板高速信号完整性、抗干扰设计及电磁兼容等相关的知识。
    不重视PCB的设计往往会对公司造成极大的损失,重复的改板,影响了产品推向市场的时间,增加了研发投入,降低了产品的质量和竞争力,增加了售后服务,甚至造成整个项目投资的失败。
    本课程系统地介绍了与PCB设计相关的理论和实践知识,结合业界最流行的仿真设计软件讲解如何在PCB上进行信号完整性设计及电磁兼容设计,并结合实际指出设计人员在设计中常出现的错误,从理论上分析产生问题的原因。同时进行大量成功和失败的案例讲解,为学员提供丰富的实践经验.   
课程主要内容
一、PCB设计基础
    PCB概述
    PCB设计的发展历史
    PCB叠层
    20-H原则
    3-W原则
二、PCB的电气性能
    导线电阻;
    电感和电容:
    特征阻抗;
    传输延迟(高频板);
    衰减与损耗;
    外层电阻;
    内层绝缘电阻。
三、PCB的抗干扰设计
    形成干扰的基本三个要素
    抗干扰设计的基本原则
    PCB设计的一般原则
    印制电路板抗干扰措施
    特殊系统的抗干扰措施
    总结:降低噪声与电磁干扰的一些经验
四、电磁兼容设计
    电磁干扰现象
    产生电磁干扰的条件及分析
    保证良好电磁兼容设计的措施
    电磁兼容应用实例
    单、双面板的电磁兼容设计
    多层板的电磁兼容性设计
    时钟电路之EMC设计
五、信号完整性设计
    关于高速电路
    高速信号的确定
    什么是传输线
    所谓传输线效应
    关于通孔的设计
    避免传输线效应的方法
    高速设计中多层PCB的叠层问题
    高速设计中的各种信号线特点
    SI问题的常见起因
    SI设计准则设计的实现
    SI问题及解决方法
六、仿真模型的理解和使用
    SPICE模型简介
    IBIS模型基础(Input/Output Buffer Information  Specification(Ver3.2 Now))
    IBIS模型文件示例
    IBIS模型的构成
    Visual IBIS Editor 介绍
七、案例分析及讨论
    基于LVDS的高速背板仿真分析
    XXE10-7000路由交换机信号完整性设计规范

手工焊接基础及焊接技巧培训

课程介绍
    随着电子科技的飞速发展,电子组装行业的进步,元器件封装形式的不断变化,使得手工焊接技术也在电子行业重新成为一个新话题。手工焊接作为一种最基础的焊接方法,在当今的电子组装中仍然起着不可缺少的作用.本课程针对锡焊的基本概念原理、手工焊接操作工艺的技巧、手工焊接的工具及焊接步骤、焊点的验收标准、以前的焊接过程中所发生的众多问题,以及焊接操作者在不知不觉中养成的一些坏习惯逐个分析其对电子组件造成的危害等方面理论与实际操作相结合并提供实物参考,重点阐述焊接工具及材料的选择、手工焊接的步骤并纠正以往手焊时不正确的操作方法,使培训更具趣味性和实用性。
课程主要内容
第一章 手工焊接基础
一、SMT手工焊接的工具与设备
二、焊接工具与设备的选择
1、烙铁的类型
2、电烙铁的类型
3、电烙铁的构成
4、电烙铁的特性与参数
5、电烙铁的选择
6、烙铁头的选择
7、使用烙铁应该注意的问题
8、手工焊接常见的十种不良习惯
第二章 手工焊接工艺流程
1、手工焊接的主要工艺流程
2、与形成焊点有关应知要点
3、手工焊接温度与时间
4、拟设烙铁使用焊接温度与焊接时间应考虑的因素
5、烙铁头使用温度拟设原则
6、焊接时间选择
7、焊锡丝直径选用
8、手工焊接工艺应注意的若干问题
9、手工焊接操作及其技巧
10、操作者姿态
11、手拿烙铁的三种基本方式
12、拿锡丝的方式
13、手工焊操作基本步骤
14、手工锡焊操作要领与应该注意的问题
15、无铅焊料的基本特性
16、注意区分几种常见现象
17、手工焊接中常见的十种不良习惯
第三章 通孔及表面贴装元件的焊接与拆卸
一、通孔元件的安装
二、通孔元件的拆除
三、表面贴装器件的安装
四、表面贴装器件的拆除
五、表面贴装焊盘整理
六、清除焊盘上的旧锡
七、焊接相关标准
八、一致性要求
第四章 焊点的验收
一、电子产品的级别
二、四级验收条件
三、相关定义
1、板面方向
2、冷焊点
3、润湿角
4、润湿
四、放大装置与照明
五、表面贴装焊点验收
六、通孔焊点验收(支撑孔、非支撑孔)
第五章 ESD/EOS
一、ESD/EOS的定义
二、典型的静电源
三、静电与湿度的关系
四、静电符号
五、保护措施
六、防静电操作原则

回流焊接工艺及无铅技术要求培训

课程介绍
    无铅技术带来的改变和影响,在材料上,尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面,影响最大的是焊接工艺。这主要来自焊料合金的特性以及相应助焊剂的不同所造成的。
    在被看好的无铅焊料合金中,熔点都高于目前常用的锡铅合金。以最被广泛接受的SAC无铅合金来说,其熔点就高出传统锡铅合金34oC。但这并不意味着我们一定要将焊接温度提高。我们有所谓的‘Drop-in’对策。就是采用相同于锡铅焊接温度的工艺来处理无铅。这种做法当然由于其温度小而带来许多好处。例如设备无需更换,能源消耗少,器件损坏风险小等等。不过这种工艺对DFM以及回流焊接工艺的要求很高。用户必须对回流焊接工艺的调整原理,误差的补偿等等有很好的掌握。
    即使不采用‘drop-in’工艺,无铅焊接由于温度较高的原因,使整个工艺窗口缩小了许多。这意味着无铅焊接的质量保证更困难。而事实上,在无铅技术上我们的确更容易遇到问题。例如立碑、气孔、虚焊等都较容易出现。那我们是否可能在无铅技术上将工艺控制得和锡铅技术一样好,或甚至比以前锡铅技术还好呢?参加本回流焊接专题课程,它能够协助您达到以上的目标。本课程将与您分享许多未受关注但又十分重要的知识,例如热偶测试的误差、炉子的‘遗失’指标、温度曲线的五段分法、上下不同温度焊接和实时焊接工艺监控等等。掌握这全面的工艺技术能够协助您很好的补偿产品工艺设计和物料上的不足,取得较高的焊接质量。
课程主要内容
第一讲:焊接原理
良好焊点的定义和4个依据;
形成良好焊点的6个要素;
可焊性和可焊性测试原理;
焊接的技术整合
第二讲:焊接技术的种类和回流技术大观
焊接时的加热原理;
回流焊接的定义和要求;
回流焊接技术的分类;
各种回流焊接技术的简介和能力比较;
双面回流技术;
氮气焊接的应用。
第三讲:回流焊接温度曲线
目前业界的应用问题;
回流焊接曲线的5个作用;
回流参数和工艺窗口;
回流过程中锡膏的反应;
‘李氏’曲线(或RTP)曲线的强弱点和应用;
测温的4种方法;
热偶测温和温度曲线设置的有效步骤;
器件和锡膏的考虑;
热偶接哪里?
热偶的4种连接方法;
热偶测试系统的误差和工艺窗口;
炉子传送速度(链速)的参数设定方法;
为什么正交试验DOE不适合使用来调制回流工艺?
热偶的特性和选择。
第四讲:热风回流炉
回流炉子的分类;
炉子结构和原理;
气流的设计和控制;
温度控制;
废气处理;
炉子的技术指标;
炉子性能测试简介。
第五讲:回流焊接问题
常见的焊接问题和定义;
12类焊接问题的原理分析和解决案例(包括润湿不良,桥接,锡球,虚焊,移位等等)。
第六讲:回流焊接工艺控制
良好的工艺管制概念;
工艺管制的先决条件;
工艺能力的评估(Cp和Cpk);
PWI指标的应用;
工艺管制的测温方法和选择;
实时监控的重要性和应用;
炉子的工艺性保养做法。
第七讲:无铅回流焊接技术要求
无铅带来的变化;
无铅技术整合简介;
无铅回流焊接技术。

波峰焊接技术培训

课程介绍
    人类在电子制造技术上为了方便大批量生产而开发出来的波峰焊接技术,并不如一度想象中的被后来的SMT技术所取代。波峰焊接的使用或需求,不但处于仍有小量增长的状态,而且在技术上由于业界在产品设计以及质量上的更严格要求而出现了一定的改进。
   另一方面,由于波峰焊接看似属于‘传统技术’,在技术的学习和掌握上往往被忽略。加上本区域波峰焊炉供应商在‘引进’设备技术上注重成本而忽略了一些技术细节,使这门原来就不如回流焊接工艺理想的技术,难以得到很好的发挥和控制。波峰焊接的工艺质量或工艺直通率较低于回流的事实,是许多用户都亲身体验到的。根据SMT技术兼管理顾问薛竞成先生对中国波峰焊用户的了解和分析,目前做的不理想的主要原因有以下几个。
   1、对波焊焊接原理细节的了解和掌握不够;
   2、设备的设计不够好,设备所提供的控制和调制能力不足;
   3、多数用户缺乏有效的设计规范和管理;
   4、材料、工艺和设备能力测试方法的缺乏;
  5、缺乏解决技术问题的技能。
课程主要内容
  1.常见焊接技术简介
(1)常见的焊接技术简介和比较
(2)波峰焊接技术的特质、优缺点和应用
(3)波峰焊接技术的基础原理
 2.焊点的质量和要求
(1)决定焊点质量的要素
(2)焊接基本原理和控制要点
(3)波峰焊点的特性
 3.波峰焊接工艺和工艺参数
(1)波峰技术要点
(2)波峰的4个主要工序和两个辅助工序
(3)助焊剂涂覆工艺技术
(4)预热工艺技术
(5)波峰的特性和种类
(6)热风刀技术
 4.波峰焊接材料
(1)助焊剂
(2)焊料
 5.波峰焊接设备
(1)设备的基本结构
(2)设备的主要特性参数
(3)设备的测试认证简介
(4)设备的维护保养要点
 6.波峰焊接的可制造性设计概述
(1)工艺和设计规范
(2)DFM案例
(3)波峰焊接设计的考虑点
(4)焊盘设计
(5)PCBA布局设计
 7.波峰焊接故障
(1)波峰焊接中常见的故障模式和原理
(2)各种故障模式的解决和预防方法
 8.无铅技术对传统波峰焊接的影响
(1)传统波峰焊接和无铅波峰焊接的差异
(2)无铅波峰焊接的常见问题
(3)无铅的对策

电子组装之无铅手工焊接与维修培训

课程介绍
    随着世界环保意识的逐渐增强,无铅、无毒化成为新世纪电子工业制造中的热门话题,世界各国纷纷展开了关于无铅焊接材料、无铅焊接设备、无铅焊接技术的研制与开发.手工焊接作为一种最基础的焊接方法,在当今的电子组装中仍然起着不可缺少的作用.本课程针对以前的焊接过程中所发生的众多问题,锡焊的基本概念原理、手工焊接操作工艺的技巧、手工焊接的工具及焊接步骤、焊点的验收标准等方面理论与实际相结合,重点阐述焊接工具及材料的选择、手工焊接的步骤并纠正以往手焊时不正确的操作方法。
课程主要内容
第一章 手工焊接基础
一、SMT手工焊接的工具与设备
二、焊接工具与设备的选择
1、烙铁的类型
2、电烙铁的类型
3、电烙铁的构成
4、电烙铁的特性与参数
5、电烙铁的选择
6、烙铁头的选择
7、使用烙铁应该注意的问题
8、手工焊接常见的十种不良习惯
第二章 与焊点验收有关的术语(IPC-A-610D简介)
一、一致性水平
二、电子产品的级别
三、四级验收条件
四、相关定义
五、放大装置与照明要求
第三章 ESD/EOS
一、ESD/EOS的定义
二、典型的静电源
三、静电与湿度的关系
四、静电符号
五、保护措施
六、防静电碗带的连接(并联、串联)
七、防静电操作原则
第四章 通孔元件(IPC-7711/7721B简介)
拆卸——安装——验收     理论讲解、实操、自评、老师点评
第五章 片式&柱形元件
拆卸——焊盘整理——安装——焊点验收    理论讲解、实操、自评、老师点评
第六章 鸥翼形引脚元件
拆除——焊盘整理——安装——验收        理论讲解、实操、自评、老师点评
第七章 PLCC(J形引脚)元件
拆除——焊盘整理——安装——验收        理论讲解、实操、自评、老师点评

防静电技术和管理培训

课程介绍
    静电在电子制造业中造成严重的破坏已经是个众所周知的事实,然而准确的掌握和最适当的控制住静电,却不是如许多人想象中的容易。很多工厂的防静电措施都限于防静电腕带、接地导电桌垫、防静电工衣、防静电包装材料以及离子风机等的采购使用,而缺乏一套科学性的管理来支持。即使在材料的使用上,种类和供应商繁多的现象、价格的巨大差异常常造成选择困扰。随着业界对防静电意识的增加以及普遍的使用各种防静电材料,以往的静电破坏模式已经大体上得到很好的处理。但随着自动化程度的增加和一些低成本的材料的大量使用,静电破坏模式也在改变中。不同的静电破坏模式需要不同的防御处理做法,对转变的不敏感以及认识不足常常使到业者蒙受损失。
    由于防静电是个历史悠久的课题,许多业者并没有意识到以往的许多认识和做法具有一定的风险性。例如我们常以测量‘静电压’来评估静电风险,事实上是颇具误导性的做法;采用CPM来评估测量离子风机的性能也可能存在严重的问题;权威标准中一些一直未讨论或改善的课题(如接地电阻的<1W标准等);业界的把防静电能力和导电性的错误挂钩(包括许多供应商);以及误把防静电接地和电气接地两者同等看待等等问题,使我们存在一定的应用风险和浪费。
课程主要内容
1.静电科学和对电子工业造成的破坏
-  静电破坏造成的损失和对电子工业的影响
-  静电科学和常见的误解
-  静电对器件和产品的破坏模式
-  防静电的基本要求
-  防静电技术的6个基本原理
2.防静电材料
-  防静电材料的特性和分类
-  包装材料技术
-  库存和运输材料技术
-  接地材料技术
-  工作台面 / 地板材料技术
-  工衣 / 手套 / 手指套材料技术
-  离子产生器技术
3.静电和防静电材料测试
-  静电测量参数和测量方法
-  测量静电所面对的难点
-  测量仪器的种类和原理
-  测量的应用例子
4.防静电项目管理
- 静电控制所面对的难题
- 防静电项目管理的主要内容和活动
- 防静电项目的12个成功关键因素
- 13步推行和管理步骤
- 防静电系统的维护
- 员工培训教材设计、培训体系和管理
5.EPA(ESD Protection Area)设计
-  设立EPA的基本步骤
-  EPA的技术要求
-  接地设计考虑和方法
-  材料和工具的选择考虑
-  EPA的维护保养
-   EPA以外的运作考虑
6.自动化生产的静电防御
-   自动化生产线的ESD特性
-   处理自动化设备的难点
-   自动化生产中防御静电的原则
-   自动化生产线的防静电能力认证
-   自动化生产线静电测试的设备和方法
7.防静电工作审计
-   审计工作的作用和基本要求
-   审计的对象和范围
-   如何采集有意义的数据
-   公司审计员和区域审计员概念
-   审计员的要求
-   审计工具
-   如何使用审计结果来进行改善
-   实际案例

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